Low temperature processing of highly integrated assemblies by selective microwave heating (2006)
Pape, U., Diehm, R., Kempe, W., Nowottnick, M.
This poster presents the principles and state of the work of a joint research project ?MICROFLOW?, funded by the German Department for Education and Research (BMBF). The usually used simultaneous...
Solder pastes for microwave applications (2006)
Nowottnick, M., Pape, U., Scheel, W., Diehm, R.
A special development of solder pastes was demanded for the development of an innovative reflow soldering process by means of microwave heating. The presented results are showing a part of the joint...
Zuverlässigkeit stoffschlüssiger Fügeverbindungen für Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen (2006)
Die Zuverlässigkeit konventioneller stoffschlüssiger Fügeverbindungen wird in der Regel nur für Betriebstemperaturbereiche gewährleistet, in denen sich die thermo-mechanischen Eigenschaften...
Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle (2006)
Ein selektiver und gleichzeitig simultaner Reflowlötprozess kann grundsätzlich durch elektromagnetische Felder ermöglicht werden, deren Energie die zu erwärmenden Baugruppen durchdringt und in...
Untersuchung der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen (2006)
Pape, U., Nowottnick, M., Rittner, M., Neher, W.
In einem vom BMBF geförderten und vom FZ Karlsruhe begleiteten Verbundprojekt mit dem Kurztitel ?hotEL? wurden umfangreiche Untersuchungen zur Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen...
Vergleichende Eigenschaften von Legierungen im flüssigen Zustand (2006)
Pape, U., Nowottnick, M., Diehm, R., Fehrenbach, M., Grimmer-Herklotz, U., Läntzsch, M.
Many of the behaviors of liquid solders, which are demanded for the lead-free changeover, are unsatisfactory known for the so called flow soldering processes, that is wave soldering and selective...
A simultaneous and selective microwave supported soldering technology (2006)
Nowottnick, M., Pape, U., Scheel, W., Diehm, R., Kempe, W.
This paper is showing results from a joint research project "MICROFLOW", funded by the German Department for Education and Research (BMBF). Usual simultaneous reflow soldering processes like...
Pape, U., Diehm, R.L., Nowottnick, M.
Die aktuellen Anforderungen der Polymerelektronik, der elektrisch-optischen Baugruppen sowie der Hochtemperaturelektronik machen eine Technologie zur Herstellung von Lötverbindungen notwendig, die...
Pape, U., Diehm, R.L., Nowottnick, M.
Die aktuellen Anforderungen der Polymerelektronik, der elektrisch-optischen Baugruppen sowie der Hochtemperaturelektronik machen eine Technologie zur Herstellung von Lötverbindungen notwendig, die...
Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Aufbautechnik (2005)
Pape, U., Nowottnick, M., Ritter, M., Neher, W., Stephan, J.
Ausfallmechanismen bei Baugruppen für den Hochtemperatur-Einsatz Besonderheiten des Layouts für das Löten mit bleifreien Loten Elektrische Messung, Mechanische Eigenschaften, Gefügeuntersuchungen...
Selektives und simultanes Reflowlöten mit der Mikrowelle (2005)
Die aktuellen Anforderungen der Polymerelektronik, der elektrisch-optischen Baugruppen sowie der Hochtemperaturelektronik machen eine Technologie zur Herstellung von Lötverbindungen notwendig, die...
Lotmaterial auf SnAgCu-Basis (2004)
Albrecht, H., Bartl, K.H., Kruppa, W., Mueller, K., Nowottnick, M., Petzold, G., ...
WO2004096484 A UPAB: 20041208 NOVELTY - A solder material comprises a tin-based alloy containing (wt.%): 10 or less silver; 10 or less bismuth; 10 or less antimony; 3 or less copper; and 1.0 or less...
Die Lötbarkeit bleifreier Lotlegierungen (SnCu, SnAgCu) im Vergleich zu konventionellen Loten (2003)
Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben (2002)
Wittke, K., Nowottnick, M., Scheel, W.
DE 10115482 A UPAB: 20021220 NOVELTY - A solder composition comprises a starting solder composition based on a metal having a melting temperature of below 430 deg. C; and an alloying component made...
Scheel, W., Wittke, K., Nowottnick, M.
DE 10031681 A UPAB: 20020301 NOVELTY - Process for heating a flat material comprises directing a convection heat stream onto the surface of the material so that one surface includes an angle alpha...
Flüssige Lötverbindungen - eine alternative Verbindungstechnik für die Elektronik (2001)
Nowottnick, M., Scheel, W., Pape, U., Wittke, K., Gamalski, J.
Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen (2001)
Born, E., Schaefer, H., Guenther, B., Scheel, W., Wittke, K., Nowottnick, M.
DE 10000834 A UPAB: 20020502 NOVELTY - Production of electrically conducting compounds comprises distributing a particulate filler in an amount of 55 wt.% in highly dispersed form in a polymer...
Plasma treatment for fluxless soldering (2001)
Deltschew, R., Hirsch, D., Neumann, H., Herzog, T., Wolter, K.J., Nowottnick, M., ...
Plasma treatment of printed circuit boards (PCB) with solid solder deposits (SSD) makes it possible to eliminate the application of conventional flux in reflow soldering process. This work deals with...
Development of Temperature Resistant Joints - Testing and Influences (2000)
Nowottnick, M., Scheel, W., Wittke, K., Pape, U., Schulz, J.
Kising, M., Wittke, K., Scheel, W., Nowottnick, M.
The system uses a test body, which has test regions of material to be tested, and is insertable in a test unit with test body receptions working with corresp. shape and/or force locking, which exert...
Method for rapid testing of thermo-mechanical characteristics of solder joints (2000)
Nowottnick, M., Scheel, W., Wittke, K., Pape, U.
The creep behavior of alternative soft solder alloys is not, as a rule, well known. This characteristic is however very important for the prediction of a joint's long-term reliability. Conventional...
Investigation about application of auto-protection-gas soldering (1998)
Scheel, W., Wittke, K., Nowottnick, M.
The reflow soldering process, which has growing requirements for the purity of electronic components, is applied frequently with nitrogen as a protection gas. The nitrogen reduces the amount of...
New solder for joints with improved high temperature characteristics (1997)
Wittke, K., Nowottnick, M., Perewesenzew, B., Khorunov, V., Drozd, Z., Silinsh, A.
Accelerated reliability investigations of temperature resistant soldered attachments (1997)
Wittke, K., Drozd, Z., Khorunov, V., Nowottnick, M., Perewesenzew, B., Silinsh, A.
Die im 1. Bearbeitungsjahr gewonnenen Ergebnisse lassen sich wie folgt zusammenfassen: - der Zusatz der X-Komponente zu eutektischen Standard-Weichloten führt ab einer bestimmten Konzentration zur...
Einfluß der Schichteigenschaften auf die Bondbarkeit von Ni/Au-beschichteten Leiterplatten (1996)
Halser, K., Nowottnick, M., Schmidt, R., Hannemann, M.
Die nicht bondbaren im Vergleich zu den bondbaren Schichten sind gekennzeichnet durch: - einen höheren Gehalt von Phosphor in der Nickelschicht 11,2 ... 11,7 % (bondbar; < 10 %) - geringere...